半导体测试

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关键参数

类型: Load board   

层数: 34层

板厚: 4.75mm  

材料: IT-180A

厚径比: 32:1

成品尺寸: 430X435 mm

表面处理: 镀金+硬金(金厚50u")

夹线: 3.5 mil

硬金间距: 4 mil  

阻抗公差: ±5 %

通孔到线的最小距离: 4.8 mil  

最小钻孔孔径: 0.15 mm

过孔工艺: 树脂塞孔+电镀填平